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                      ビッグウェーハ技術
                      ビッグウェーハ技術
                      フェローテック(中國)の12インチのビッグウェーハ技術(特に単結晶引き上げ技術やポリッシング技術)の突破により、ウェーハの生産キャパーをさらに向上させ、300mmの半導體ウェーハを月産20萬枚という目標を少しずつ実現しています。
                      ビッグウェーハ技術
                      Wafers for Semiconductor
                      技術発展路線 技術的設備能力 生産プロセス
                      • 2002

                        2002年、申和熱磁電子有限會社と日本東芝セラミックスと、三井物産、及びFerrotec China Groupが共同で単結晶シリコン製造

                        ラインに投資し、単結晶シリコンウェハ製造技術を導入しました。

                      • 2003

                        ウエハプロジェクトは2003年に正式に開始されました。


                      • 2004

                        2004年末に量産が始まりました。


                      • 2015

                        2015年2月、上海申和熱磁有限會社の「高性能N型半導體ウェハ」プロジェクトは、上海市の2014年導入する技術の吸収とクリエーティブ

                        計畫にランクインしました。

                      • 2016

                        2016年5月に、上海申和熱磁半導體8インチ研磨ラインプロジェクトが建設を開始しました。


                      • 2017

                        2017年7月、上海申和熱磁電子有限會社は大型半導體ウエハプロジェクトを完成し、同時に申和熱磁會社から資金提供された寧夏銀河

                        半導體技術有限會社の建設も完了し、年間180萬枚の半導體ウェハプロジェクト一期を作り上げました。

                      • 2017

                        2017年12月に、投資した60億元の“年間360萬枚の8インチ半導體ポリッシュウェハプロジェクトと“年間240萬枚の12インチ半導體ポ

                        リッシュウウェハプロジェクト”を開始して、徐々に8インチと12インチの大型ウェハの量産が始まりました。

                      • 2018

                        2018年3月、大型の半導體ウエハプロジェクトをサポートしている寧夏銀河半導體技術有限會社は銀川経済技術開発區に16億元を投資し、

                        國際相當レベルの8インチと12インチの半導體ウエハ生産基地を建設しようと考えています。

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